大型等離子體清洗機產(chǎn)品參數(shù)：

等離子體清洗的機理：

就反應(yīng)機理來看, 等離子體清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發(fā)為等離子態(tài);氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;被吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析形成氣相;反應(yīng)殘余物脫離表面。 典型的等離子體化學(xué)清洗工藝是氧氣等離子體清洗。下圖簡單描述了等離子體清洗的機理, 主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。通過等離子體產(chǎn)生的氧自由基非常活潑, 容易與碳?xì)浠衔锇l(fā)生反應(yīng), 產(chǎn)生二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發(fā)物, 從而去除表面的污染物。

等離子體清洗的特點：

等離子體清洗采用氣體作為清洗介質(zhì), 不存在使用液體清洗介質(zhì)對被清洗物帶來的二次污染。等離子體清洗機工作時真空清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面, 短時間的清洗就可以使污染物被徹底地清洗掉, 同時污染物被真空泵抽走, 其清洗程度可達(dá)到分子級。

等離子體清洗技術(shù)的最大特點是對幾乎所有的基材類型, 均可進(jìn)行處理。對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料, 如聚脂、聚丙烯、聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理。而組成PCB材料的不外乎以上的幾種。而且等離子體清洗可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗, 所以對PCB的微切片任何形狀、結(jié)構(gòu)均可處理。 等離子體清洗還具有以下幾個特點:用戶可以遠(yuǎn)離有害溶劑對人體的傷害;容易采用數(shù)字控制技術(shù), 自動化程度高;整個工藝流程效率極高;具有高精度的控制裝置, 時間控制的精度很高;且正確的等離子體清洗不會在表面產(chǎn)生損傷層, 表面質(zhì)量得到保證;由于是在真空中進(jìn)行, 不污染環(huán)境, 保證清洗表面不被二次污染。